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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-31-01-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(250–065中“065”即指6.5 mm),可实现双板紧密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号支持差分对设计(F系列含优化信号完整性结构),适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口(可达数Gbps),常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的连接。 - 需频繁插拔或可靠锁扣的设备:采用推拉式直插自锁结构(D型键位+正向锁扣),具备抗振动、防误插特性,适用于测试治具、模块化计算单元(如COM-HPC载板接口)、现场可更换单元(LRU)等。 - 高可靠性要求环境:符合RoHS/REACH,触点镀金(Au),耐插拔≥500次,适用于通信基站子卡、轨道交通车载控制器等长期运行场景。 综上,该连接器专为小型化、高可靠性、中高速板间互连而优化,广泛应用于高端消费电子、工业自动化、医疗及通信设备的精密叠层架构中。