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型号： FW-30-05-L-D-500-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-150-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的垂直/侧插式堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网），满足低串扰与阻抗控制要求。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Core i系列载板）中，实现CPU主板与扩展子板（FPGA加速卡、I/O接口板）的稳固、可插拔堆叠连接。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间、振动耐受性及EMI性能要求严苛的设备中，提供高插拔寿命（≥500次）与150µm镀金触点，保障长期稳定信号完整性。

4. 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为背板与功能模块间的高密度互连方案，支持30对差分对（FW-30表示30位）、0.5mm间距、5.00mm堆叠高度（D-500）和1.50mm选配延长段（-150-P），便于热插拔与模块更换。

该型号具备防误插结构、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及RoHS/REACH合规性，适用于需兼顾高速、小型化与可靠性的高端嵌入式互连场景。

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