【未分类_FW-30-05-L-D-500-120】封装/厂家_FW-30-05-L-D-500-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-500-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-120价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号中，“30”通常表示30位（30-pin），“05”指0.05"（1.27mm）间距，“L”代表直角（Right-Angle）或特定端子方向，“D”为双排（Dual-row），“500”指0.500"（12.7mm）堆叠高度，“120”可能表示1.20mm接触长度或特定配置代码。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的垂直/侧插式连接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持信号完整性要求较高的LVDS、PCIe Gen3/4或USB 3.x等差分对传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔且抗振动的板级互连；  
• 测试测量仪器内部功能板（如ADC/DAC子板）与主处理板的可分离式高速对接。  

其0.500"堆叠高度与1.27mm间距兼顾机械稳定性与高密度布线，镀金触点和优化的屏蔽结构保障高频信号完整性，适用于-40°C~105°C工业级温度范围。注意：实际选型需结合Samtec官方数据手册确认电气参数（如额定电流、串扰、插入损耗）及合规认证（如RoHS、UL）。

产品参数图文手册常见问题