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型号： FW-30-05-L-D-437-238-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-437-238-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-437-238-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-437-238-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-437-238-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-437-238-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-437-238-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高性能板间互连设计）。该型号为30位、垂直插拔、带锁扣与接地屏蔽优化结构，采用0.5mm间距、双排针脚，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板、FPGA载板间的可靠垂直连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）对空间受限、抗振动、高可靠性连接的需求；  
• 航空航天及车载电子中需满足宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击、低串扰要求的嵌入式系统板级集成；  
• 测试测量仪器（如ATE、高速示波器前端模块）中多层PCB间的精密信号与电源同步传输。

其“A-P”后缀通常表示镀金触点（Au）与压接（Press-Fit）或特定端接工艺，适用于无铅回流焊或免焊接安装，提升组装良率与长期接触稳定性。整体设计兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性，适用于对尺寸、速度（支持数Gbps差分速率）及可靠性要求严苛的嵌入式板对板互连场景。

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