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- 型号： FW-30-05-L-D-413-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-413-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-413-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-413-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-413-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-413-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-413-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号支持30位信号传输，间距0.05英寸（1.27 mm），带屏蔽（-ES 后缀表示带电磁屏蔽结构）、低剖面（L型）、直角插拔（D型）、镀金触点及75Ω阻抗优化，适用于高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3、SATA等）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接； - 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson Orin/NVIDIA AGX）载板与核心模块之间的垂直互连，兼顾信号完整性与空间限制； - 工业自动化控制器：多层PCB堆叠中实现抗干扰数据传输，满足EMC严苛要求（得益于屏蔽设计）； - 医疗成像设备：便携式超声或内窥镜主机内高速图像数据板间传输，确保低串扰与长期插拔可靠性； - 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，作为高密度、可重复插拔的背板接口替代方案。 该连接器工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），符合RoHS/REACH，适用于需高频性能、强EMI防护及有限PCB空间的严苛嵌入式环境。
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