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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-503-172-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-503-172-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-503-172-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-503-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-G-D-503-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-G-D-503-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗电子设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA、ASIC、AI边缘计算模组中处理器与内存扩展板、高速I/O子卡之间的可靠连接。 - 可维护性与模块化设计:采用双排、30位、带定位柱与锁扣结构,便于插拔与重复装拆,适用于需现场升级或维修的模块化设备(如通信基站基带单元、车载域控制器)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS标准,具备良好耐热性与机械稳定性,适用于工业自动化、轨道交通及部分车载电子中对可靠性要求较高的场景。 该型号不适用于大电流或高电压应用(额定电流约0.5A/触点),主要聚焦于信号互联与低功率电源分配(如1.8V/3.3V逻辑供电)。其“-172-A”后缀表明为表面贴装(SMT)、带接地屏蔽、镀金触点版本,进一步提升EMI抑制与接触可靠性。