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型号： FW-30-05-G-D-385-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-G-D-385-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-G-D-385-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-G-D-385-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-G-D-385-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-G-D-385-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-G-D-385-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（385–065 表示3.85 mm公头+0.65 mm母座总高），支持双层PCB垂直紧凑互连；  
– 高速数字系统：该型号采用优化的信号引脚布局与接地隔离设计（G = Ground-shielded），适用于≤1 Gbps的中速数据传输（如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、MCU扩展板及模块化载板接口；  
– 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或故障板替换，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速模块与主控板之间的可分离连接；  
– 高可靠性环境：符合RoHS，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子航电模块等对连接稳固性要求较高的场合。  
需注意：该型号为直插式（非压接）、单排30位、0.5 mm间距，不适用于高频（>5 Gbps）或大功率供电场景。实际应用中建议配合Samtec的配套定位柱与锁扣件以提升机械鲁棒性。

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