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型号： FW-30-05-FM-D-348-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-FM-D-348-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-FM-D-348-065-EP价格参考。SAMTECFW-30-05-FM-D-348-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-FM-D-348-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-FM-D-348-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-FM-D-348-065-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（带EP——Exposed Pad，增强散热与接地性能）。该连接器采用0.5 mm间距、30位（2×15）双排结构，总高仅约6.5 mm（含EP），支持垂直叠接，具有优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的高速差分互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4），适用于紧凑型AAU/RRU模块；  
• AI加速卡与服务器主板堆叠：在GPU/CPU扩展卡与载板间实现低串扰、高带宽（PCIe 5.0/6.0）、热插拔友好的垂直连接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：满足空间严苛、抗振动、高可靠性要求的多层PCB堆叠；  
• 工业边缘计算终端：用于FPGA载板与AI协处理器子板间的稳固、可维护板对板接口；  
• 航空航天与国防电子：得益于EP设计带来的增强接地与散热特性，适用于宽温、高可靠性嵌入式系统。

该型号特别适合需兼顾高速信号传输、超薄堆叠高度、强机械稳定性及良好热管理的先进电子系统。

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