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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-435-155-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-435-155-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-435-155-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-435-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-435-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-435-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合,如5G通信模块、高速网络设备(交换机/路由器背板互连)、边缘AI计算模组及工业嵌入式系统; - 高速数字系统:支持差分对优化布局与低串扰设计,适用于USB 3.2、PCIe Gen 3/4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速接口的板间连接; - 可插拔/可维护架构:采用双排直插式(F-type,即Female receptacle)结构,配合对应公端(如TMM/TCM系列),便于模块化设计与现场更换,常见于测试治具、医疗成像设备(如便携超声主板堆叠)、车载ADAS域控制器等; - 严苛环境适应性:具备良好抗振动性与宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于工业自动化、航空航天航电子系统中的高可靠性板级互连。 该型号中“435”表示43针×2排(共86位),“155”指1.55 mm堆叠高度,“P”代表镀金触点(0.76 μm),确保低接触电阻与长期插拔寿命(≥500次)。综上,它专为高密度、高速、高可靠性的板对板垂直叠接需求而设计。