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型号： FW-30-05-F-D-423-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-423-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-423-065-A价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-423-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-423-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-423-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-423-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、30位（2×15）、0.5 mm间距设计，带金属屏蔽罩（F系列代表带屏蔽）、直插式（D型）焊接端子，配423系列高保持力接触系统与065英寸（1.65 mm）堆叠高度，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子板/载板间的垂直互连，如工业控制HMI模块、医疗成像设备的传感器接口板；  
- 5G小基站基带与射频板之间的紧凑型、抗干扰叠接，利用其屏蔽结构抑制EMI；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，需耐振动、高可靠性的板级堆叠（符合RoHS/无卤，工作温度-55°C~+125°C）；  
- 测试测量设备（如ATE探针卡转接板）中要求精密定位、多次插拔（≥500次）的短行程对接。  

其0.5 mm超细间距与1.65 mm低堆高，特别适用于空间受限、多层PCB堆叠且需维持信号完整性（SI）的便携式或模块化电子系统。

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