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型号： FW-30-05-F-D-400-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-400-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-400-160价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-400-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-400-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-F-D-400-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-F-D-400-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站的基带与射频子板间互联、工业相机模组的主控板与图像传感器板堆叠、医疗内窥镜等微型诊疗设备的多层PCB堆叠；  
适用于空间受限但需高频信号完整性支持的应用——该型号支持高达25 Gbps/lane 的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA夹层卡（FMC+）、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板接口；  
其400 µm超低堆叠高度（Stack Height）和160位总引脚数（30×5阵列，含电源与接地）特别适合超薄便携设备（如加固型平板、无人机飞控主板）及需多次插拔维护的测试治具与ATE（自动测试设备）接口。  
此外，该连接器采用表面贴装（SMT）设计，具备优异的抗振动性能和±0.2 mm插拔容差，广泛应用于轨道交通车载控制器、航天载荷模块等严苛环境下的板级可分离互连方案。

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