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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-F-D-340-158-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-F-D-340-158-P价格参考。SAMTECFW-30-05-F-D-340-158-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-F-D-340-158-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-F-D-340-158-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-F-D-340-158-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但命名规则符合其高密度、低剖面叠接器特征)。该型号为双排、30位、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片(Stacking Connector),带屏蔽与接地优化设计(“D”通常表示带屏蔽罩,“340”可能指总长,“158”或指端子高度约1.58mm),支持15+ Gbps高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或 Mini-ITX 载板与 CPU/FPGA 模块间的垂直互连,提供紧凑、可靠的信号与电源整合; • 5G 基站前传/中传板卡堆叠——满足严苛的信号完整性(SI)与电磁兼容性(EMC)要求; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器子板)——利用其低插入力、高插拔寿命(≥500次)及稳定接触性能; • 工业边缘AI推理加速卡堆叠——在有限空间内实现GPU/FPGA协处理器板与主控板的高速并行接口(如PCIe Gen4、USB3.2)互联。 该连接器不适用于大电流电源主干连接(额定电流约0.5A/触点),但可兼顾部分电源引脚分配。其无铅、符合RoHS/REACH,适用于自动化SMT贴装,广泛用于对可靠性、尺寸与高速性能均有严苛要求的高端电子系统。