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型号： FW-30-04-L-D-200-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-L-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-L-D-200-157价格参考。SAMTECFW-30-04-L-D-200-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-L-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-L-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-L-D-200-157 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中，实现两块PCB的垂直或夹层式紧凑堆叠；  
- 高速数字互连：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、FPGA 开发平台等需高速串行链路（如 PCIe Gen4/5、SAS、SATA）的场景；  
- 可插拔/可维护架构：因采用双排针+插座结构（L型接触设计）及2.00 mm间距，便于模块化设计，广泛用于通信基站基带板与射频板间的可分离连接，或服务器中计算板与I/O扩展板的热插拔兼容接口；  
- 严苛环境应用：具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号中的“200”代表2.00 mm间距，“157”表示总引脚数为157（双排×78.5，实为2×79引脚，含接地/屏蔽位），"D"指直角插头，“L”表示低剖面（整体高度约6.35 mm），适合超薄叠层设计。需配合Samtec专用压接工具及阻抗匹配PCB布局使用，以保障信号完整性。

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