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型号： FW-30-04-G-D-600-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-600-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-600-100价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-600-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-600-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-600-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-600-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低矮轮廓（6.00 mm堆叠高度）和双排直插结构实现多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达12 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配而定），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接；  
- 可维护性设计需求场合：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装，便于模块化组装与返工，常见于测试治具、原型开发平台及需频繁插拔验证的R&D环境；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号的“G”表示镀金触点（0.76 μm）、“D”代表双排错位结构、“600”指6.00 mm堆叠高度、“100”为1.00 mm装配高度，整体兼顾电气性能、机械稳定性和量产兼容性。

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