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型号： FW-30-04-G-D-507-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-507-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-507-172价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-507-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-507-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-507-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-507-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站、光模块转接板、高速背板扩展卡）；  
• 工业自动化控制器与模块化I/O子板之间的垂直或直角堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB间的高速数据（MIPI、LVDS、USB 2.0）及电源传输；  
• 高端消费电子（AR/VR头显主板与显示/传感器子板）、测试测量仪器（模块化PXIe载板与功能卡）等需要频繁插拔、抗振动、低插入力的场景。

该型号采用镀金接触系统、带导柱导向结构和双触点设计，支持高达3.0 Gbps的数据速率（符合USB 2.0/PCIe Gen1），工作温度范围-55°C～+125°C，满足工业与严苛环境需求。其0.5 mm间距、30位、4排（2×2）、17.2 mm堆叠高度（含507系列公端）的设计，专为高密度、低剖面、可重复组装的板级堆叠而优化。

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