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型号： FW-30-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点+75 µmPCB悬臂设计）和30位双排结构，实现小尺寸下高信号完整性互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠叠接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无焊压配式（Press-Fit）接触设计与坚固的金属屏蔽罩，适用于需频繁插拔或抗振动要求高的通信基站基带板、测试测量仪器背板互连。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C~+125°C，广泛应用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的板对板连接。  

该型号强调机械稳定性（双点接触、防误插导向槽）、EMI抑制（集成接地指与屏蔽框架）及组装便利性（±0.25 mm插拔容差），适用于对密度、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的高端电子设备。

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