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- 型号： FW-30-03-S-D-250-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-S-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-S-D-250-150价格参考。SAMTECFW-30-03-S-D-250-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-S-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-S-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-03-S-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位单排、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（SMT）封装、带屏蔽罩（D表示Shielded）、触点镀金、额定电流0.5A/位，工作温度-55°C ~ +125°C。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如： - 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、射频前端与基带板之间的堆叠连接）； - 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口、CAN/RS-485通信板）的垂直叠接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB间的紧凑互连，兼顾EMI抑制（得益于屏蔽结构）与长期插拔稳定性； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足抗振动、宽温及高可靠性要求。 其250µin（6.35 µm）金厚与150µin（3.81 µm）镍底层保障了高频信号（支持达数Gbps差分速率）传输的低接触电阻和抗氧化能力；低插入力设计便于自动化装配，且支持多次插拔（≥500次），适合可维护性要求高的场景。 综上，FW-30-03-S-D-250-150 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的板级堆叠互连需求。
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