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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-270-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-270-130价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-270-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-270-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-270-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-L-D-270-130 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“30”通常表示30位(30 pin),“03”指0.8 mm间距,“L”代表低矮型(Low profile),“D”为双排(Dual row),“270-130”可能对应具体堆叠高度(如2.70 mm公头+1.30 mm母座,总叠高约4.0 mm,具体需以厂商规格书为准)。 该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号传输的嵌入式系统中,例如:工业控制主板与扩展子板之间的模块化连接;医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可插拔叠接;通信设备(如小型基站、光模块接口板)中的板间高速数字信号(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速协议)互联;以及便携式测试仪器、智能电表、车载信息娱乐(IVI)系统的多层PCB堆叠结构。 其设计强调机械稳定性(带定位柱与防误插结构)、耐插拔性(≥50次)、良好共面性及抗振性,适用于自动化SMT贴装。不适用于高频差分信号(如PCIe、LVDS)或大功率电源传输,需结合实际电气参数(额定电流≤0.5 A/针、耐压300 V)评估适用性。建议严格参照制造商(如Samtec、Hirose或国产同类厂商)提供的规格书进行选型与Layout设计。