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型号： FW-30-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为30位、0.8 mm间距、直插式（L型）、双排、带接地屏蔽、230 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗设计的高速叠接器。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA及10–28 Gbps SerDes信号传输；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与主板之间的高密度、低串扰垂直互连，满足高带宽（>40 Gbps/lane）与热插拔兼容性需求；  
• 测试测量仪器——在高端示波器、协议分析仪中实现多层PCB间稳定、可重复的高速信号路由；  
• 工业与医疗成像系统——在紧凑空间内提供可靠、抗振动的板级连接，支持高速图像数据（如MIPI CSI-2、SLVS-EC）实时传输。

该连接器采用镀金触点、优化的屏蔽结构及精密导向设计，确保信号完整性、EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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