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型号： FW-30-03-L-D-228-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-228-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-228-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-228-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-228-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-228-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-228-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证官方文档，但命名规则符合 Samtec 高速叠接器特征）。该型号关键参数表明：30位、0.8mm间距、直式（L型）、双排、带屏蔽（D=Shielded）、228mil（≈5.79mm）堆叠高度、65µm金镀层、卷带包装（TR），支持高速信号传输（典型兼容 PCIe Gen4/USB 3.2，取决于实际设计）。

主要应用场景包括：  
1. 紧凑型高速嵌入式系统——如工业控制模块、医疗成像设备主板与子卡间的垂直互连；  
2. 通信设备——5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高可靠性、抗振动叠接；  
3. 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中可插拔功能子板与主控制器板的快速对接，兼顾信号完整性与机械耐久性（≥500次插拔）；  
4. 边缘AI计算模组——如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板与AI加速子卡间的高密度互连，满足低串扰与EMI抑制要求。  

其0.8mm超细间距与65µm厚金触点确保高频信号完整性及长期接触可靠性，屏蔽结构（D后缀）有效抑制板间电磁干扰，适用于严苛电磁环境。不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），专为差分高速信号与低电压控制信号设计。

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