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型号： FW-30-03-L-D-218-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-218-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-218-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-218-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-218-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-218-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-218-075-ES 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：

在空间受限、高频高速要求严苛的电子系统中，用于实现两块PCB之间的垂直或夹层式互连。例如：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块板间的信号与电源传输）；  
- 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡间的PCIe Gen4/Gen5、高速SerDes通道互联）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声或MRI前端处理板与主处理板）中需兼顾EMI抑制与信号完整性的场合；  
- 航空航天及军工嵌入式系统，利用其屏蔽结构（ES后缀）有效抑制电磁干扰，满足EMC/EMI严苛标准。

该型号支持30位（2×15排），0.8 mm间距，额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于高可靠性要求的紧凑型叠层架构设计。

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