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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-218-075-ES-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-218-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-218-075-ES-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-218-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-218-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-L-D-218-075-ES-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(≤7.5 mm 叠高)、需可靠信号传输的嵌入式电子系统。具体适用于通信设备(如 5G 小基站基带板与射频板互连)、工业控制主板与扩展子卡间的垂直堆叠连接、医疗成像设备中多层PCB模块(如FPGA处理板与传感器接口板)的紧凑型对接,以及测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配。该型号具备双排、30位、0.8 mm间距、带屏蔽罩(ES后缀)及压接式接触结构(L型接触),支持高达 10 Gbps 的差分信号传输(经SI优化),并满足 RoHS 和无卤要求;卷带包装(TR后缀)便于SMT自动化贴装。其218–075叠高设计(7.5 mm)兼顾机械稳定性与空间效率,适合对EMI敏感、需抗振动及长期插拔可靠性的严苛环境。不适用于大电流供电或高频射频前端直连(如毫米波天线馈电)。