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型号： FW-30-03-L-D-218-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-218-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-218-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-218-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-218-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-218-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-218-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持高达 56 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ 的信号传输，得益于低串扰、阻抗受控的差分对结构及短电气路径设计。

- 高性能计算与AI加速平台：用于 GPU/CPU 加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，满足 AI 训练服务器中多卡协同所需的低延迟、高吞吐互连需求。

- 测试与测量系统：在高速探针卡、ATE（自动测试设备）接口板或FPGA原型验证平台中，作为可插拔、高可靠性叠接方案，便于模块化调试与快速迭代。

- 工业与医疗成像设备：在紧凑型高分辨率成像系统（如CT、MRI前端数据采集板）中实现多层PCB间的稳定、抗振动高速数据汇聚。

该型号带屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、75Ω 阻抗匹配、30位双排、0.8 mm间距、18 mm堆叠高度（218 = 2.18 mm？注：Samtec 命名中“218”通常指2.18 mm堆高，“075”指0.75 mm端子长度；实际需查官方规格——此处按常规解读为约2.18 mm标称堆叠高），适用于空间受限但要求信号完整性严苛的嵌入式系统。其表面贴装（SMT）结构和耐高温回流焊兼容性，适合自动化生产。

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