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型号： FW-30-03-L-D-215-160-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-160-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-215-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（215μm触点+160μm间距）和30位双排设计，支持高信号密度垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经优化布局后），适用于FPGA夹层卡、AI边缘加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的短距差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无焊压接式（press-fit）接触结构与自对准导向设计，便于现场更换子板（如传感器扩展板、通信子卡），常见于测试测量设备、5G小基站基带单元及模块化服务器背板互联。  
- 严苛环境应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需宽温与高可靠性连接的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担高速信号与低功率控制信号的可靠过渡，强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力。

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