【未分类_FW-30-03-L-D-163-065】封装/厂家_FW-30-03-L-D-163-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-163-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合FW系列：30位、直角/立式、带锁扣、双排、0.8 mm间距）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块间的紧凑互连，支持高达16+ Gbps信号传输（依赖叠接高度与阻抗控制），常见于5G基站基带板、光模块载板与主控板对接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块化背板或边缘AI推理卡中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠垂直堆叠。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽、ATE测试夹具）中可插拔子卡与载板之间的刚性连接方案，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能。

该型号“163-065”后缀通常表示叠接高度为6.5 mm（公差±0.1 mm），带定位柱与防误插键槽，适用于需要精确对位与高可靠性连接的场景。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号与低功率控制线传输。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及EMI要求进行仿真验证。

产品参数图文手册常见问题