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型号： FW-30-03-G-D-307-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-307-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-307-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-307-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-307-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-307-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-307-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板间的可靠信号传输，具备抗振动与宽温稳定性（工作温度 -55℃~+125℃）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子模块间实现高速、低串扰的差分信号（如PCIe、USB 3.1）互联，符合EMI/EMC要求；  
- 航空航天航电模块：得益于无卤、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性触点（金镀层），适用于严苛环境下的可插拔模块化架构；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如射频采集、FPGA处理板）的快速对接接口，支持多次插拔（≥500次）及精准定位（±0.05mm公差）。  

该型号采用双排针脚、3.0mm间距、30位（2×15），带导柱导向与防误插结构，标称电流0.5A/线，支持最高16Gbps PAM4数据速率，适用于需要高信号完整性、小体积与强机械鲁棒性的板级堆叠场景。

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