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- 型号： FW-30-03-G-D-220-167-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-167-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-167-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-167-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-167-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-220-167-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-220-167-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持30位信号传输，间距0.8 mm（或0.031"），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）、双排、带220Ω端接电阻与167Ω阻抗匹配（适用于高速信号完整性优化），并含镀金接触面及聚酰亚胺绝缘材料。 典型应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）互联； • 工业自动化控制模块——在紧凑型PLC或运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接； • 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的低串扰、高EMI抑制互连； • 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性特性，用于航电模块堆叠； • AI边缘计算模组——在小型化AI加速卡与载板之间提供稳定、低延迟的数据通路。 该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号级高速、高密、高可靠互连需求，强调电气性能（阻抗控制、串扰抑制）与机械稳定性（插拔寿命≥500次）。
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