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型号： FW-30-03-G-D-220-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-150-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-220-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-220-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，利用其0.8 mm间距、22.0 mm堆叠高度（220）和15.0 mm金手指长度（150）实现可靠信号传输与空间优化；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构与接地设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速模块与载板间的高速串行接口（PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等）；  
- 可热插拔或模块化架构设备：如通信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器中的功能板卡插拔结构，其双排直角插头（G-D型）与稳固锁扣设计保障机械耐久性（≥500次插拔）；  
- 恶劣环境适应场景：镀金触点（30 µin Au）与宽温级（–55°C 至 +125°C）特性，适用于航空航天航电模块、车载域控制器中多板层间稳定互联。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要面向高引脚数、中低功率、高信号完整性要求的板级堆叠需求。

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