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  • 型号: FW-30-03-G-D-220-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-220-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-220-140价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-220-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-220-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-220-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-220-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局优化),常用于通信模块(5G小基站基带板)、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡的可靠堆叠连接。  
- 高可靠性场景:采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体,具备良好耐振动性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的多层PCB堆叠,以及航空航天航电设备中的加固型板级互连。  
- 可维护性设计需求场合:插拔寿命达 500 次,支持免工具拆装,便于模块化产品(如模块化服务器、现场可更换单元LRU)的快速升级与维修。  

该型号关键参数(30位、0.8mm间距、22.0mm堆叠高度、14.0mm装配高度、带接地屏蔽结构)使其在兼顾信号完整性、机械鲁棒性与小型化方面表现突出,广泛用于需高频、高密、高稳板对板互连的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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