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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-G-D-215-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新手册,但命名规则符合FW系列特征)。该型号中“30”指30位信号触点,“03”表示0.8 mm间距,“G”代表镀金触点,“D”为双排直插式,“215”对应总长21.5 mm,“100”指配接高度10.0 mm,“A”通常表示标准公差与装配配置。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖具体叠接结构与阻抗设计); • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑型垂直/共面堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需频繁插拔维护的板级互联; • 航空航天与国防领域的小型化航电子系统,利用其抗振性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及高可靠性接触设计。 该连接器具备精密导向结构、防误插键位、高保持力及优异的EMI抑制能力,适用于要求高信号完整性、长期插拔寿命(≥500次)及严苛环境适应性的中高端嵌入式系统。实际选型需结合PCB堆叠高度、公母配对型号(如对应母座为FW-30-03-G-D-215-100-A的配套件)及SI/PI仿真验证。