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型号： FW-30-03-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-200-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 150 µm垂直行程）实现双板精密垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50 Ω单端/100 Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速串行接口的板间连接；  
- 可维护性要求高的模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（G-type）结构，配合导柱导向与自校准设计，便于主板与子板（如FPGA载板+IO扩展板）的重复插拔与现场升级；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）基板与显示/音频子板互联，以及5G小基站中射频与基带板的堆叠连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针）或超高频（>10 GHz）场景，主要聚焦于高密度、中速、高可靠性板级互连需求。

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