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型号： FW-30-03-G-D-200-150-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-200-150-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-200-150-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-200-150-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-200-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-200-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-200-150-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或夹层互连；  
- 高速通信模块：支持高达数Gbps信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板间的可靠堆叠连接；  
- 测试与可重构系统：因具备150μm超薄端子间距（0.15mm）、30位双排结构及2.00mm堆叠高度，便于模块化设计与快速更换，广泛用于ATE（自动测试设备）探针板与被测板对接；  
- 消费电子与便携设备：如高端平板电脑、AR/VR头显中主板与显示模组、电池管理板等低高度、高插拔寿命（≥500次）需求场景；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器内多PCB层级间的稳健互联。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和自对准导向结构，确保插接精度与信号完整性，特别适合需要高频性能、小体积及重复拆装的应用。

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