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型号： FW-30-03-FM-D-120-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-FM-D-120-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-FM-D-120-280价格参考。SAMTECFW-30-03-FM-D-120-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-FM-D-120-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-FM-D-120-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-FM-D-120-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps（依配置及信号完整性优化）的差分信号传输，满足SerDes、PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等高速协议需求。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的高密度、低串扰叠接，实现多通道数据与供电一体化连接（该型号含电源引脚，额定电流适配中等功率场景）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声设备中，提供抗振动、插拔寿命≥500次的稳定板间堆叠方案，120μm触点间距与280μm总高确保超薄设计。

- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe、AXIe）中用于功能子模块与背板的可拆卸高精度对接，具备良好阻抗控制（~100Ω差分）和EMI抑制特性。

注：具体性能需结合PCB叠层、端接方式及信号布线协同优化；实际应用前建议参考Samtec官方规格书（含SI仿真模型）及应用指南。

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