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型号： FW-30-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名规则）。该型号为直插式、双排、30位（3×10）、0.050"（1.27 mm）间距的浮动式叠接器，带250 µin金镀层、120Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持差分对布局。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连，利用其120Ω阻抗匹配特性保障SerDes（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的模块化架构中（如便携超声设备主控板与传感器子板），实现可靠、可插拔的板间堆叠连接；  
• 测试测量仪器——用于ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）适配板之间的高频、低串扰对接；  
• AI边缘计算模组——在多层PCB堆叠结构中（如GPU加速卡与AI协处理器子板），提供高引脚密度与良好机械容差（±0.3 mm X/Y浮动+±0.15 mm Z行程），提升装配良率与长期插拔可靠性（≥500次）。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方《FW-30-03-F-D-250-120》数据手册中的叠高范围（标称叠高通常为12.0 mm）、PCB堆叠公差及回流焊工艺要求。

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