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型号： FW-30-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为30位、0.8 mm间距、双排、直插式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构，额定电流0.5 A/针，工作温度-55℃～+125℃，支持RoHS与无铅回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如IO、电机驱动、编码器接口板）的垂直或夹层式连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需频繁插拔验证的板级调试接口；  
• 测试测量仪器内部多层PCB的临时或半永久性叠接，兼顾信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合合理叠层与端接）；  
• 航空航天与车载电子中轻量化、抗振要求较高的板间互连方案（得益于其机械锁扣与233系列增强保持力设计）。

注：型号后缀“233-065”通常表示特定接触件镀层（如Au 6.5 µin）、焊接尾部类型及包装形式，适用于精密SMT组装。实际选型需结合电路板厚度、叠高需求（该型号典型叠高约6.5 mm）、EMI防护及信号速率综合评估。

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