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型号： FW-30-03-F-D-128-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-128-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-128-175价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-128-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-128-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-128-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-128-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（实际为 AcceleRate® 或类似高速叠接方案，需注意型号前缀FW常对应FireFly兼容结构，但该具体型号更贴近AcceleRate® HD高密度叠接器）。其关键参数包括：30位、0.8 mm间距、双排直角插头（F=Female）、带接地屏蔽（D=Shielded）、128Ω差分阻抗优化设计、175 mil（≈4.45 mm）堆叠高度。

典型应用场景聚焦于高密度、高速信号传输需求的先进电子系统，如：  
- 人工智能/加速计算模块中GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的高速互连（支持PCIe Gen5、USB4、SATA等协议）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中多层PCB间的紧凑型垂直互连；  
- 高端测试测量设备（如ATE、示波器前端模组）中需低串扰、高信号完整性（SI）的板级堆叠；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电板卡、传感器融合模块的抗振、高可靠性板对板连接。

该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及精密屏蔽结构，确保在高频（>25 Gbps/lane）、宽温（–55°C 至 +125°C）及EMI敏感环境中稳定工作。不适用于大电流电源连接或低速通用场景。

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