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型号： FW-30-02-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.5 mm 间距、30位双排结构、350 µm 超低堆叠高度（L-D 型号代表 Low-Profile, Dual-Contact）及 100Ω 差分阻抗设计，适用于需频繁插拔维护的模块化设计（如服务器背板扩展槽、模块化电源管理单元）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担高速信号互联任务，需配合Samtec的精密PCB堆叠公差控制（±50 µm）以确保接触可靠性。

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