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型号： FW-30-02-G-D-560-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-560-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-560-160价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-560-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-560-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-560-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-560-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤16 mm 叠高）的垂直或夹层式 PCB 互连，常见于通信设备（如 5G 基站基带板与射频板间信号传输）、工业控制主板与扩展子卡（如 FPGA 载板与 I/O 子板）、测试测量仪器（模块化 PXIe 或 AXIe 架构）、医疗成像设备（主控板与传感器接口板连接）以及高端计算系统（GPU 加速卡与主机板间的高速差分对互联）。该型号支持 0.5 mm 间距、30位双排结构，具备优异的信号完整性（支持高达 28 Gbps PAM4），镀金触点与精密导向设计保障插拔可靠性与抗振性，适用于需频繁维护或现场升级的场景。其 560 µin（约 14.2 µm）金厚及无铅兼容工艺满足严苛的工业与医疗认证要求（如 IPC-6012 Class 2/3）。不适用于大电流供电或户外暴露环境，主要承担高速数据（PCIe、SATA、USB、以太网）及低电压控制信号传输任务。

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