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型号： FW-30-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位双排针脚、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（500–075 中的“075”即代表 7.5 mm）、带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded）、直插式（D 表示 Dual-Contact, Vertical）、金手指接触设计，支持高速信号传输（典型支持 10+ Gbps 差分速率）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如 COM-HPC、SMARC 或定制载板）中处理器载板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB间的低矮、抗振动互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足高可靠性、宽温工作及抗冲击要求）；  
- 5G小基站（Small Cell）射频单元与基带板之间的高速SerDes（如PCIe Gen4、SATA、USB3.2）接口连接。

其0.5 mm细间距与7.5 mm低堆叠高度，兼顾了高引脚数与有限Z轴空间限制；接地屏蔽设计有效抑制串扰与EMI，适合高频数字与混合信号环境。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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