【未分类_FW-30-02-G-D-200-200】封装/厂家_FW-30-02-G-D-200-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-02-G-D-200-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-02-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-G-D-200-200 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding）、直角插拔方向（“D”），以及200 mil（5.08 mm）的堆叠高度（上下板间距）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中FPGA或ASIC载板与子卡之间的互连；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB堆叠结构（如主控板与传感器接口板、电源管理板之间的刚性连接）；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、高可靠性的板级互联，得益于其稳固的机械锁扣与接地屏蔽结构；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能模块的快速对接接口。

FW-30-02-G-D-200-200 支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合优化布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，同时提供良好的电源与地分配能力，适合混合信号系统集成。其免焊接（压接式）安装方式也便于研发阶段反复插拔验证。

产品参数图文手册常见问题