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型号： FW-30-02-G-D-155-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-155-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-155-160价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-155-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-155-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-155-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-155-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高密度、中低高度叠接器）。该型号为双排、30位、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），具有0.8 mm间距、155 µm金镀层触点、160 µm接触长度，支持1.5 A/引脚（典型值）、信号完整性优化设计，适用于高速差分对传输（可达数Gbps，兼容USB 3.2/PCIe Gen3等应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板、医疗设备中的模块化传感/处理单元互联；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板间的高密度、低串扰互连；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现主控板与功能子卡的可靠堆叠；  
- 边缘AI计算平台：AI加速卡与主处理器板之间的低剖面（≤10 mm堆叠高度）、抗振动板对板连接；  
- 航空航天与车载电子：在空间受限且需满足高可靠性（符合IEC 60664、UL94 V-0阻燃）环境下，用于航电模块或ADAS域控制器的多层PCB堆叠。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽结构与防误插导向设计，“155-160”指触点镀金厚度与接触深度，确保长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（＜30 mΩ）。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS/REACH环保要求。

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