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型号： FW-30-02-F-D-570-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-570-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-570-155价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-570-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-570-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板等，支持多通道高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

- 可插拔/可维护子系统架构：用于主控板与功能子板（如FPGA加速卡、传感器处理板、电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，便于模块化设计、热插拔维护及产线分板组装。

- 工业与医疗嵌入式系统：在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、内窥镜图像处理模组中，提供抗振、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计；“570”表示总长5.70 mm，“155”表示总高1.55 mm，超薄矮型结构利于堆叠高度控制；镀金触点确保低接触电阻与长期抗氧化性。适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境，符合RoHS及无卤要求。

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