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型号： FW-30-02-F-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-303-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡、FPGA载板与扩展板间的垂直或夹层堆叠。

2. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、医用成像设备（如便携式超声模块）中，用于连接主处理板与传感器接口板，支持信号完整性（兼容高速差分对）及多次插拔（≥50次耐久性）。

3. 消费类高端设备：如折叠屏手机基带板与显示驱动板的临时测试夹具、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互连，得益于其低剖面（仅3.0mm高度）、无焊压接设计（F系列）和0.75mm接触深度（后缀“075”），便于自动化装配与返工。

4. 研发与原型验证：常用于开发板（如Xilinx Kria或Intel Agilex评估平台）的可配置夹层连接，支持快速迭代与信号调试，兼容PCIe Gen4等高速协议（经SI仿真优化）。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与EMI抑制能力，适用于-40°C～+105°C宽温环境。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承载高速数据与低功率控制信号。

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