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型号： FW-30-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：30位（双排15×2）、0.50 mm（250 mil）垂直叠高、0.75 mm（75 mil）间距、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构及优化信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速并行接口（如PCIe Gen4/5、HBM内存桥接），满足高带宽、低串扰需求；  
- 5G通信设备：在射频单元（AAU）、基带处理板与FPGA加速子卡之间实现可靠、可插拔的板间堆叠互连；  
- 工业边缘服务器与嵌入式系统：在空间受限的加固型机箱中，替代线缆实现多层PCB（如主控板+扩展I/O板+电源管理板）的垂直堆叠，提升抗振性与EMI性能；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.75 mm细间距与低插入力特性，支持高密度、小型化、可维护的模块化架构。

该连接器支持高达28 Gbps NRZ的数据速率（依具体叠高与布局而定），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和屏蔽选项（部分变体含金属罩），适用于严苛的工业温度范围（–40°C 至 +105°C）。其“F”后缀通常表示标准镀金触点，“D”代表双排直角SMT结构，确保装配稳定性与长期插拔可靠性（≥500次）。

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