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型号： FW-30-01-L-D-470-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-470-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-470-075价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-470-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-470-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-470-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-L-D-470-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（470–075后缀即指4.70mm插配高度 + 0.75mm接触长度，整体堆叠紧凑），支持双板垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的端子结构与精密排布（30位、2×15双排），配合Samtec的Edge Rate®接触设计，具备良好信号完整性，适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及中低速差分信号（如LVDS）传输，常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的产线环境：直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）结构，支持自动化贴片与回流焊；带定位柱与防误插导向槽，提升组装良率与重复插拔稳定性（额定寿命≥500次）。  
- 消费电子与通信模块：如5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组载板互联等，兼顾小型化、可制造性与电气性能。  
注：不适用于高压、大电流（额定电流≤0.5A/触点）或严苛振动/冲击环境（无锁扣结构），建议在稳定PCB支撑与合理应力释放设计下使用。

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