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型号： FW-30-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位双排针脚、直角插接（L型）、0.425"（10.795 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）间距，采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（经优化PCB布局后），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的垂直叠接，节省PCB空间；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层功能板（电源、FPGA处理、图像采集）间的可靠互连；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模块中基带板与射频板的短距离高速堆叠；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）的可更换功能子板接口，支持快速插拔与重复插拔（≥500次）；  
- 嵌入式AI终端：AI加速卡与载板之间的低延迟、高引脚数互连，兼顾散热与机械稳定性。

该型号特别适用于需在有限Z轴空间内实现高可靠性、中等速率（USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等）及一定EMI抑制能力的垂直堆叠场景，不适用于高频射频或大电流电源主干连接。

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