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型号： FW-30-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板之间的可靠连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、30位双排结构、250 µin金镀层及65 N（约6.6 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如ATE自动测试设备中的功能卡堆叠）。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性和热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多板堆叠方案或航空航天电子中的轻量化板级互连。  
该型号不带屏蔽罩，侧重成本与密度平衡，适用于中速、高可靠性但非射频/超高速（如PCIe 5.0+）场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度（标称2.50 mm）综合评估。

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