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型号： FW-30-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业与医疗嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠（如便携超声设备主控板与传感器接口板）；  
- 高速数据采集与测试仪器（如ATE设备中FPGA载板与ADC/DAC子板间的低串扰互连）；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求，其接地屏蔽结构和精密公差可有效提升电磁兼容性）。

FW-30-01-G-D-250-075 支持盲插、高插拔寿命（≥500次）及优异的端子正向力，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺，适合批量生产。其75 Ω阻抗特性虽非标准100 Ω差分对，但专为特定高速单端或定制差分链路（如部分SerDes或模拟视频接口）优化，在需兼顾密度与信号质量的紧凑叠层设计中具有独特优势。

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