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型号： FW-30-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件的载板与子板之间垂直堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3兼容设计），得益于其低串扰、阻抗可控的差分对结构。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超薄堆叠高度（标称4.25 mm）和0.5 mm间距，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等需多层PCB垂直集成的场景。

- 可维护性与模块化设计：支持插拔式板级组装，便于系统升级或故障板更换，常见于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）、无人机飞控载板等需灵活重构的平台。

- 可靠环境应用：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3）及机械稳定性，适用于车载信息娱乐主控板、工控HMI等中等严苛环境。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/线），主要承担信号互联任务，常与Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板连接器协同使用，构建完整板级互连方案。

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