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  • 型号: FW-30-01-F-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(425 µm触点+75 µmPCB间距补偿)和30位双排设计,实现高信号密度与小体积兼顾;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡(FMC)、GPU加速卡、AI边缘计算模组等需可靠板间高速通信的场合;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,无焊料压接)和双列针脚(D系列)结构,便于模块化设计与现场更换,常见于电信基站子卡、模块化电源管理单元等需频繁装配/拆卸的系统;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的工业环境。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频应用,主要面向中等速率、高密度、高可靠性的数字信号板级互连需求。
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